텔레픽스 - [위성시스템부문]위성 영상 보드 하드웨어 엔지니어

회사 소개

우주급 TDI(Time Delay Integreation) 이미지 센서를 활용하여 초고해상도 영상 정보를 획득하고 외부로 출력하는 FPA(Focal Plane Assembly)/FPU(Focal Plane Unit) 보드를 설계 및 구현하는 역할을 맡고 있습니다. FPGA 로직 설계를 중심으로 센서 인터페이스, 영상 처리, 고속 트랜시버 시스템까지 하드웨어 전 영역을 다룹니다.

주요 업무

[전원 설계]

• LDO, DC/DC 컨버터, Ideal Diode 회로 설계
• 시스템 전원 공급 안정성 확보 및 효율 최적화

[전원 모니터링 및 안전 설계]

• ADC, OPAMP, AMUX를 활용한 전원 모니터링 회로 구현
• 이상 상태 감지 및 보호 회로 설계

[센서·제어 회로 설계]

• Microchip/Xilinx FPGA 기반 보드 설계
• 고속 센서 인터페이스 설계

[회로 설계 CAD]

• OrCAD를 이용한 회로도(Schematic)설계
• Allegro 기반 외주 PCB 레이아웃 업무 관리 및 검토

[프로젝트 관리]

• 시제품 제작, 기능 시험, 신뢰성 시험 계획 및 수행
• 개발 일정 관리 및 관련 기관 협업

자격요건

• 컴퓨터 아키텍처 및 하드웨어 시스템에 대한 기본적인 이해도 보유
• 회로 설계(Schematic) 실무 역량 보유
• Xilinx 또는 Microchip FPGA 설계 경험, 또는 유사 계열 설계 경험
• 고속 신호(High-speed signal) 및 메모리(DDR 등) 그룹핑 신호 설계 경험
• PI/SI (전원 무결성/신호 무결성) 지식 보유

우대사항

• Python, C 등 언어를 활용한 하드웨어 검증용 테스트 프로그램 작성 가능자
• 간단한 하드웨어 로직(Logic) 구현 또는 코드 이해 능력 보유
• Linux 운영체제 환경 사용 경험 및 기본적 이해
• MCU 펌웨어 개발 경험 또는 MCU 동작 원리에 대한 높은 이해도
• 새로운 기술에 대한 왕성한 호기심과 끊임없는 학습 의지를 보유하신 분

기술 스택

FPGA Verilog VHDL PCle SATA SERDES GIS 시스템 ADC GIS 분석

복지 및 혜택

[혜택 및 복지]

• 급여 : 면접 후 결정 (경력/능력에 따라 업계 최고 대우 보장)
• 복지 : 업계 최고의 동료

세미나, 학회 참여 지원

08시~10시 자율 시차출퇴근제

중식비 별도 지급 (일 11,000원)

신규입사자 여름방학 3일 지급

전직원 연말 겨울방학 (크리스마스-신정 연휴) 지급

지원 방법

원티드에서 지원하기