| 회사명 | 보스반도체 |
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| 포지션 | SoC 반도체 Package Engineer |
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| 근무지 | : 경기도 성남시 분당구 판교로255번길 24 아이앤씨빌딩 3층 |
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| 고용형태 | 정규직 |
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| 경력 | 5년 이상 |
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회사 소개
□ 회사 소개
- 보스반도체(BOS Semiconductors)는 차량용 자율주행 및 인포테인먼트 시스템을 위한
고성능 반도체 및 AI 가속기 반도체를 개발하는 팹리스 기업으로, 자동차를 주요 타깃 시장으로 하며
동일한 제품 플랫폼을 기반으로 로봇 등 다른 Physical AI 시장으로의 확장을 추진하고 있습니다.
- 대표 제품인 Eagle-N(AI 가속기)과 Eagle-A(차량용 SoC)는 칩렛 기반 확장성과
선단 공정 기술을 바탕으로 차세대 차량 전장 및 지능형 시스템에 최적화된 성능과 전력 효율을 제공합니다.
- 창업 5 년차인 현재 임직원 300 명 이상, 베트남 연구개발 법인까지 보유한 빠르게 성장하는
Global Top 기술력을 보유한 회사들과 경쟁하며 의미 있는 성장을 목표로 하고 있는 회사
보스 반도체에서 함께 성장해 나가실 분을 모집하고자 합니다
□ 조직 및 업무 소개
- 보스반도체의 PKG 조직은 단순히 PKG 를 선택하는 역할을 넘어 제품의 성능, 신뢰성,
양산성, 원가를 결정하는 중요한 역할을 하며 특히, OSAT 와 협업하는 핵심기술 조직입니다.
- 제품의 특성과 요구 성능에 맞는 PKG PCB 설계를 기본으로 PSI simulation 업무까지 확장할 수 있는 SoC
반도체 Package Design 엔지니어를 모시고자 합니다
주요 업무
- 반도체 PKG (PCB) Design 업무 수행
- 제품 특성에 맞는 PKG 구조 및 PCB Layout/Routing 기술을 기반으로
- PKG PCB PSI Simulation 업무까지 확장
자격요건
- 전기전자, 재료공학, 기계공학 또는 관련 분야 학사 이상 학위
- 반도체 SOC PKG PCB design 및 PKG design 경력 10 년 이상
- OSAT 또는 IDM (종합 반도체) 경험자
- FCBGA, 2.5D SIP Design 경험자
- 해외 출장에 결격 사유가 없는 분
우대사항
- Chiplet, 3D, SiP 등 Advanced Package Design 경험자
Key word
- OSAT, Package, Vendor Managemen
복지 및 혜택
- 유연한 출퇴근 시간
- 능력별 Stock Option 부여
- 조식, 중식, 석식 제공
- 간식 / 커피 무제한 제공
- 최적의 개발환경제공(듀얼 모니터/HPC서버)
- 허리건강을 위한 모션데스크 지원
- On-site 외국어 학습지원
- 기술도서 구매지원
- 건강검진프로그램 제공
지원 방법
원티드에서 지원하기