- - 지역 : 서울
- - 모집인원 : 100
- - 진행기간 : 2019-05-01 ~ 2019-05-22
- - 관련 URL : http://bit.ly/heatseminar2019
최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼은 5월 23일(목) 오전 10시에 한국기술센터 16층 국제회의실에서 '차세대 고방열/내열 소재/부품 기술 및 최신동향 세미나' 를 개최합니다.
본 세미나에서는 나노탄소 복합소재 기반 고방열 기술개발 및 적용사례와 상용화 동향, 고방열 고분자 복합소재 기술개발 동향, 단일벽탄소나노튜브 그래핀기반 고방열/전자파차폐 시트 기술개발 및 상용화 동향, 차세대 모바일 장비의 방열 이슈 대응을 위한 고기능성 점접착 기술개발 동향, 수소, 전기, 자율주행차 전장부품용 고방열/내열 소재/부품 이슈와 대응기술, 전자소자/LED 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례 등 다양한 주제 발표가 있을 예정입니다.
'차세대 고방열/내열 솔루션 핵심기술과 분야별 기술동향 및 상용화 방안'을 위한 정보를 얻을 수 있는 본 세미나에 귀하를 초대합니다.
▣ 행사개요
- 행사명: 차세대 고방열/내열 소재/부품 기술 및 최신동향 세미나
- 주최/주관: 테크포럼 - 일시: 2019년 5월 23일(목) 10:00~17:00
- 장소: 한국기술센터 16층 국제회의실 (2호선 선릉역 5번 출구)
- 웹사이트: www.techforum.co.kr
- 세미나 사이트: http://bit.ly/heatseminar2019
▣ 행사내용
- 나노탄소 복합소재 기반 고방열 기술개발 및 적용사례와 상용화 동향 - 고방열 고분자 복합소재 기술개발 동향
- SWCNT(단일벽탄소나노튜브) 그래핀기반 고방열/전자파차폐 시트 기술개발 및 상용화 동향
- 차세대 모바일 장비의 방열 이슈 대응을 위한 고기능성 점접착 기술개발 동향
- 수소, 전기, 자율주행차 전장부품용 고방열/내열 소재/부품 이슈와 대응기술
- 전자소자/LED 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례
▣ 문의 070-7169-5396; contact@techforum.co.kr
